半导体
在半导体行业，AI视觉检测技术正得到广泛应用，其检测准确率和速度较人工有显著提升，为晶圆及封装环节的质量管控提供了有力支撑。然而行业仍面临诸多挑战：对亚微米级缺陷的检测精度不足；受制于行业特性，缺陷样本稀缺难以获取；易受生产环境干扰；且面对产品换型时系统灵活性较低。
半导体行业全流程检测场景
设计环节
制造环节
封测环节（后道）
成功案例
-
印刷电路板（PCB）缺陷智能评审是电路半导体制造过程中的关键步骤，用于对最初检测到的PCB疑似缺陷进行二次准确判断。用智能手段筛选出真实缺陷，杜绝误判 -
芯片引线键合检测是半导体封装阶段至关重要的检测工序，重点检查键合引线的连接质量。通过检查金线、铜线等键合线的连接状态，保证内部电路信号的稳定传输。 -
在 PCB 行业，Camtek 验证和维修 (CVR) 工作站按照严格的标准操作程序 (SOP) 运行。然而，工人在处理PCB板时经常犯错误，例如混淆覆膜和插入的顺序、完全跳过步骤或使用不合规的材料。
