
电子元器件
从无源器件到有源器件,电子元器件正朝着更高性能、更小尺寸和更高可靠性发展。随着微加工、封装技术与SMT工艺的进步,产品性能标准不断提升,但也伴随着一系列复杂的质量风险,如亚毫米级缺陷、污染、焊接不良及隐蔽性瑕疵,这些都可能影响产品可靠性。
电子元器件全流程检测场景
材料准备
功能结构形成
导电互连
封装

从无源器件到有源器件,电子元器件正朝着更高性能、更小尺寸和更高可靠性发展。随着微加工、封装技术与SMT工艺的进步,产品性能标准不断提升,但也伴随着一系列复杂的质量风险,如亚毫米级缺陷、污染、焊接不良及隐蔽性瑕疵,这些都可能影响产品可靠性。
材料准备
功能结构形成
导电互连
封装